Tesla cambia AI por SI: el chip SI6 promete 80 veces más potencia que el AI4 y Dojo 3 se va al espacio

Tesla ya no habla de inteligencia artificial: habla de superinteligencia. En una diapositiva de su nuevo roadmap de aceleradores, divulgada esta semana, la compañía renombra toda su línea de chips — AI4, AI5 y AI6 pasan a ser SI4, SI5 y SI6 — y pone la cifra grande al final del camino: el SI6 promete 80 veces más cómputo que el AI4 actual y 9 veces más memoria, para 2029-2030. Y hay un regreso sorpresa: Dojo 3 (D3), el acelerador de entrenamiento que Elon Musk había cancelado, vuelve con diseño de chiplets y memoria HBM apilada, optimizado para el espacio.

El mercado lo celebró en el momento: la acción de Tesla subió casi 5% el viernes tras conocerse el roadmap, según TipRanks.

Qué dice el roadmap, chip por chip

La diapositiva, titulada “The chips powering our products”, resume la familia así:

• SI4 (el actual AI4): la referencia actual de Full Self-Driving. Lleva 16 GB de memoria GDDR6, según Tom’s Hardware, y se fabrica con proceso de 7 nm de Samsung Foundry — la diapositiva dice 5 nm, pero el medio lo señala como un error de la propia lámina.
• SI5 (el AI5): 40 veces más rendimiento que el SI4, desglosado en 8x de cómputo y 5x de optimización de silicio; 6 veces más memoria (96 GB), proceso de 3 nm/2 nm, diseño multi-chip (MCM) y un consumo esperado de entre 250 W y 800 W. Será el primero en desplegarse en los tres frentes a la vez: vehículos, robots y centros de datos.
• SI6 (el AI6): 80 veces más cómputo y 9 veces más memoria (144 GB) que el AI4, en proceso de 2 nm y también con diseño multi-chip (MCM). Llegada prevista: 2029-2030.
• D3 (Dojo 3): el acelerador de entrenamiento, con nodo de fabricación todavía por anunciar, en módulo de chiplets 2.5D + 3D con HBM apilada. La diapositiva lo define como “optimizado para espacio, entrenamiento y escalado”.

Como referencia de la escala del salto: el HW4 actual rinde entre 3 y 8 veces lo del HW3 (72 TOPS), lo que sitúa su estimación entre 216 y 576 TOPS, según Tom’s Hardware. Sobre esa base se mide el 80x que Tesla promete para el SI6.

Por qué ya no se llaman AI

El cambio de nombre no es un capricho de marketing: sigue la orden ejecutiva del presidente Trump que ordena sustituir “artificial intelligence” (AI) por “super intelligence” (SI) en los documentos federales. Musk ya aplicó el mismo cambio en sus empresas: Tesla AI pasó a Tesla SI y SpaceX AI a SpaceXSI.

Y no es solo un plan a futuro: los manuales oficiales de Tesla del Model 3, el Model Y y el Cybertruck ya dicen “SI Computer” donde antes decían “FSD Computer”. Con ese esquema, HW2.0, HW2.5, HW3 y AI4 se convierten en SI2.0, SI2.5, SI3 y SI4, y el próximo AI5 debutaría directamente como SI5.

Dojo 3 vuelve, y apunta al espacio

El regreso de Dojo es la sorpresa del roadmap. Musk canceló el proyecto Dojo de integración a nivel de oblea en agosto de 2025 y en agosto de 2026 dijo que SpaceX y xAI usarían exclusivamente Nvidia, por lo que el regreso de D3 “salió de la nada”, en palabras de Tom’s Hardware.

El D3 es, además, un chip distinto a sus antecesores: abandona la arquitectura centrada en SRAM de Dojo D1 y D2 y pasa a un diseño multi-chiplet con HBM 3D apilada, el mismo patrón al que ha convergido el resto de la industria de aceleradores. Según el medio, D3 ya se usa hoy para entrenar los modelos del robot Optimus y está diseñado para operar a bordo de los satélites y las naves de SpaceX, es decir, para centros de datos en órbita además de los terrestres.

Quién los fabricará

La fábrica de Samsung en Taylor, Texas, se prepara para producir en proceso de 2 nm en 2026 y fabricará el SI5, según Tom’s Hardware. Musk confirmó en septiembre de 2025 que Samsung y TSMC producirán los chips AI5 y AI6, aunque no está claro qué foundry hará cada uno.

Queda abierto si el SI6 se producirá en la propia Terafab de Tesla — la planta que, además de chips, fabricará memoria y empaquetará procesadores — y Musk ha dicho antes a los inversores que el proceso 14A de Intel podría fabricar chips para Tesla.

El contexto: NVIDIA sigue por delante

La cautela es obligada: todo esto son estimaciones de una diapositiva, no productos enviados, y Tesla no ha publicado el roadmap en su blog ni en una página oficial. Cuando el SI6 esté listo en 2029-2030, seguirá por debajo de los Vera Rubin (2026) y Rubin Ultra (2027) de NVIDIA en cómputo y memoria, aunque esos son procesadores de servidor, advierte Tom’s Hardware.

Lo concreto, hoy, es el cambio de nombre — ya visible en los manuales oficiales — y un roadmap que convierte los chips de Tesla en una plataforma única para autos, robots y centros de datos, incluidos los orbitales. El salto de 80x, como siempre con Tesla, habrá que verlo en silicio real.